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貼片機

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貼片機

SIPLACE(西門子) CA晶元體貼片機

在標準的表麵貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝,將表麵貼片機的速度與芯片焊接機的精度結合在一起,從晶圓中直接集成進料,在同一平台上支持倒裝芯片、芯片焊接與表麵貼裝工藝

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產品介紹


SIPLACE(西門子) CA半導體貼片機


機器特性   倒裝芯片 晶片固定 表麵貼裝
性能
9,000 6,500 20,000
晶片/元件的規格   0.8 - 18.7 0.8 - 18.7 01005 - 18.7
精度   ± 10 μm/3σ ± 10 μm/3σ ± 41 μm/3σ
配置*2   晶圓更換係統 料台車 貼裝頭
SIPLACE CA4   4 - 4
SIPLACE CA4   2 2 4
SIPLACE CA4   0 4 4





SIPLACE 西門子 CA介紹

首次實現芯片焊接與表麵貼裝可在同一個工藝中完成


新芯片裝配技術

在標準的表麵貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝。


高速及精度最高化

將表麵貼片機的速度與芯片焊接機的精度結合在一起。


新款SIPLACE晶圓係統

從晶圓中直接集成進料


同一平台,三大工藝

在同一平台上支持倒裝芯片、芯片焊接與表麵貼裝工藝


靈活的機器配置/生產線布局

滿足您的生產需求


更改上料工作簡單易行

SIPLACE Wafer 係統的上料更改簡單易行


SIPLACE Wafer係統

  • 支持倒裝芯片、芯片焊接工藝 

  • 晶圓規格: 4" to 12"

  • 晶圓水平放置

  • 自動晶圓更換機

  • 多種晶圓支持


SIPLACE線性浸蘸裝置

  • 準確而可靠的浸蘸高度 

  • 自由編程助焊劑塗布速度 

  • 可編程的保持時間 


SIPLACE雙傳輸帶 

  • 異步模式下同步加工兩個不同產品 

  • PCB正麵和反麵同步加工模式



深圳市芭乐ioses官方下载入口實業有限公司專注為電子製造商提供如下SMT設備:

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