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鬆下貼片機AM100

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產品介紹

鬆下貼片機AM100機器基本參數:


 

機種名:AM100

基板尺寸(mm):L50×W50L510×W460

貼裝速度:35800cph0.1006s/芯片)、12200cph0.295s/QFP12mm以下)

貼裝精度:±40μm/芯片,±50μm/QFP 12mm以下,±30μm/QFP 12mm32mm

元件尺寸(mm):0402芯片*3L120×W90L150×W25T=28*4

基板替換時間:約4.0s(背麵無貼裝元件時)

電源:三相AC200/220V±10VAC380/400/420/480V±20V2.0kVA

空壓源:Min.0.5MPaMax.0.8MPa200L/min(A.N.R.)

設備尺寸(mm):W1970×D2019*5×H1500*6

重量*42650kg

編帶

編帶寬:856/72/88/104mm

編帶料架規格:Max.160品種

托盤供料器規格:Max.120品種*1

8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))

杆狀

編帶料架規格:Max.20品種

托盤供料器規格:Max.15品種*1

托盤

托盤供料器規格:Max.20品種*1

手動托盤規格:Max.20品種*2(固定供給部用選購件)

 

鬆下貼片機AM100產品特點:

 

一台設備解決方案

一台設備也可以開始生產的高度通用性

芯片托盤元件實裝,隻需一台設備即可完成

<固定供給部規格>,降低投資成本

與已有的CM/NPM設備連接,強化生產線的通用性和多功能性

 

高度性價比通用性生產線

成本、實際生產率的最佳均衡通用性生產線

通過14吸嘴貼裝頭實現設備間均衡損失低的高運轉

根據需求,可以選擇最佳供給部的規格

夾持式吸嘴對應(卡盤尺寸可更改)

 

多種少量生產解決方案

支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件

利用元件搭載能力,共通排列複數品種(MJS*

通過支撐銷更換功能,支援準備工作

開始生產時,確保實裝質量:芯片厚度照相機/3D傳感器

*MJS:這是數據作成係統(NPM-DGS)的功能。

 

尖端工藝生產線

通過選購件的組合,也可對應尖端工藝

PoP實裝:通用型轉印單元

薄板基板對應:高度傳感器(基板彎曲測量)

 

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