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鬆下貼片機NPM-W2多功能貼片機

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產品介紹

鬆下貼片機NPM-W2產品參數:

機種名:NPM-W2

基板尺寸

單軌*1

整體實裝:L50mm×W50mmL750mm×W550mm

2個位置實裝:L50mm×W50mmL350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送:L50mm×W50mmL750mm×W510mm

雙軌傳送:L50mm×W50mmL750mm×W260mm

 

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空壓源*20.5MPa,200L/minA.N.R.

設備尺寸*2W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量:2470kg(隻限主體:因選購件的構成而異。)

 

貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)ON高生產模式

貼裝最快速度:77000cph0.047s/芯片)

IPC98501608):59200cph*6

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))

 

貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)OFF高生產模式

貼裝最快速度:70000cph0.051s/芯片)

IPC98501608):56000cph*6

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7

元件尺寸(mm)03015*8*90402芯片*8L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)ON高生產模式

貼裝最快速度:64500cph0.056s/芯片)

IPC98501608):49500cph*6

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)OFF高生產模式

貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)

IPC98501608):48000cph*6

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))

 

貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯片)

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0402芯片*8L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬:856mm

前後交換台車規格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤規格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤規格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

杆狀:前後交換台車規格:Max.14

      單式托盤規格:Max.10

      雙式托盤規格:Max.7

托盤:單式托盤規格:Max.20

      雙式托盤規格:Max.40

 

貼裝頭:3吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:11000cph0.33s/QFP

貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm)0603芯片~L150×W25(對角152)×T30

元件供給 編帶 編帶寬:856/72/88/104mm

前後交換台車規格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤規格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤規格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

杆狀:前後交換台車規格:Max.14

      單式托盤規格:Max.10

      雙式托盤規格:Max.7

托盤:單式托盤規格:Max.20

      雙式托盤規格:Max.40

 

鬆下貼片機NPM-W2產品特點:

 

1、貼裝&檢查一連貫的係統,實現高效率和高品質生產

配合您的實裝要求,可選擇高生產模式或者高精度模式

 

2、可以對應大型基板和大型元件

可以對應750×550mm的大型基板,元件範圍也擴大到L150×W25×T30mm

 

3、雙軌實裝(選擇規格)實現高度單位麵積生產率

根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式



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