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鬆下貼片機NPM-D3高速模組型

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產品介紹

鬆下貼片機NPM-D3產品參數:

 

機種名:NPM-D3

基板尺寸(mm*1

雙軌式:L50×W50L510×W300               

單軌式:L50×W50L510×W590      

基板替換時間

雙軌式:0**循環時間為3.6s以下時不能為0s         

單軌式:3.6s**選擇短型規格傳送帶時              

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA        

空壓源*20.5MPa,100L/minA.N.R.    

設備尺寸(mm*2W832×D2652*3×H1444*4

重量:1680kg(隻限主體:因選購件的構成而異。)

 

貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)ON高生產模式

貼裝最快速度:84000cph0.043s/芯片)

IPC985063300cph*5

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

元件供給:

編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

 

貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)OFF高生產模式

貼裝最快速度:76000cph0.047s/芯片)

IPC985057800cph*5

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6

元件尺寸(mm)03015*7*8/0402芯片*7L6×W6×T3

元件供給:

編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)  

貼裝頭:12吸嘴頭(搭載2懸臂)

貼裝最快速度:69000cph0.052s/芯片)

IPC985050700cph*5

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L12×W12×T6.5

元件供給:

編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

貼裝頭:8吸嘴頭(搭載2懸臂)

貼裝最快速度:43000cph0.084s/芯片)

貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供給:

編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

杆狀:Max,8,托盤:Max.20個(1台托盤供料器)

 

貼裝頭:2吸嘴頭(搭載2懸臂)

貼裝最快速度:11000cph0.327s/芯片)

IPC98508500cph0.423s/QFP

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

元件供給:

編帶寬:856/72/88/104mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

杆狀:Max,8,托盤:Max.20個(1台托盤供料器)

 

鬆下貼片機NPM-D3產品特點:

 

1、在綜合實裝生產線實現高度單位麵積生產率

實裝&檢查一連貫的係統,實現高效率和高品質生產

 

2、客戶可以自由選擇實裝生產線

通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置

 

3、通過係統軟件實現生產線生產車間工廠的整體管理

通過生產線運轉監控支援計劃生產

 

深圳市芭乐app下载幸福宝實業有限公司專注為電子製造商提供如下SMT設備:

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