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VI 3D錫膏檢測設備 PI Series

VI 3D錫膏檢測設備 PI Series1. 自動編程可用於新產品的檢測 2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測 3. 通過麵積區域比率可實現自動分焊盤 4. 3D超大圖像檢查更便於使問題判斷 5. 通過SIGMA分析技術,離線SPC,嵌入式 SPC 實現實時程序監控

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產品介紹

VI  3D錫膏檢測設備 PI Series

VI  3D錫膏檢測設備 PI Series特征


1.    自動編程可用於新產品的檢測     

2.    除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測     

3.    通過麵積區域比率可實現自動分焊盤      

4.    3D超大圖像檢查更便於使問題判斷       

5.    通過SIGMA分析技術,離線SPC,嵌入式 SPC 實現實時程序監控       

6.    Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響; 並可通過基板補正確保其穩定性和精確    

7.    多頻,摩爾可在實際生產過程中實現精密的測試效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分類


VI  3D錫膏檢測設備 PI Series詳情


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