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雅馬哈貼片機YS100

雅馬哈貼片機YS100:25,000CPH(相當於0.14秒/CHIP:*佳條件)的高速貼裝能力全部時間貼裝優良精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)可對應長至0402 CHIP~□45mm元件、長接頭的廣範圍元件對象元件15mm對應高度對應L尺寸基板 (L510×W460mm)對應主體內置式割帶器選配件)

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產品介紹

簡單介紹:

雅馬哈貼片機YS100:25,000CPH(相當於0.14秒/CHIP:*佳條件)的高速貼裝能力全部時間

貼裝優良精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)可對應長至0402 CHIP~□45mm元件、長接頭的廣範圍元件對象元件15mm對應高度對應L尺寸基板 (L510×W460mm)對應主體內置式割帶器選配件)



詳情介紹:

機型:YS100(型號:KJJ-000)
對象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率:25,000CPH(相當於0.14秒/CHIP)
貼裝精度:優良精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
               重複精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
對象元件:0402(mm係名稱)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)
元件種類:126種(*大/換算成8mm卷帶)(注1)
               87種(*大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
電源規格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源:0.45MPa以上、清潔幹燥狀態
外形尺寸:L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
          L1,665×W1,615(整批更換台車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量:約1,630kg(僅主體)