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貼片機

KNS HYbrid3 半導體晶圓貼片機

KNS HYbrid3

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產品介紹

KNS HYbrid3 高速貼片機


Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業等領域提供領先的半導體封裝和電子裝配解決方案。作為半導體行業的先鋒,K&S幾十年來致力於為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來,K&S通過戰略性收購和自主研發,增加了先進封裝、電子裝配、楔焊機等產品,同時配合其核心產品進一步擴大了耗材的產品範圍。結合其豐富的業界專業知識,強大的工藝技術和研發力量,庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰。


從第一塊板就開始的質量意味著立即的產能提升
iX 係統通過持續加強拾取和放置的整體工藝,並引入新的輕量級進料器,拾取率可達99.99%以上, 被動元件 (35 微米) 的放置精確度更高, camera-aligned 元件產能可提高25%。

通過軟件優化工廠工藝程序,iX 302 和 iX 502 能很方便的加入到客戶的工廠。模塊化的設計概念在簡化操作的同時在量產環境下加強整體控製。
業界貼裝控製工藝
iX 的獨特性能對每次放置都能進行嚴格控製,已到達業界的良品率,從而最低化成本。高品質的產品使芭乐app幸福宝下载的用戶滿足最終客戶的需求。

獨特的貼裝工藝體現在:
·        先進的 PCB collision檢測
·        無撞擊力 = 無元件開裂
·        對閉合環路的放置進行壓力控製
·        放置工藝檢驗 (根據 blue-print value) , 每次放置都可以進行檢驗
·        PCB 表麵 mapping 使其它放置頭也能進行貼裝,而不影響放置高度