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堆棧式POP封裝解決方案-K&S高速,高精度貼片機

堆棧式POP封裝解決方案-K&S高速,高精度貼片機

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產品介紹

    PoP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線,對於5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優選方案。勿庸置否,隨著小型化高密度封裝的出現,對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。元器件堆疊裝配(Package on Package)技術必須經受這一新的挑戰。

    當前半導體封裝發展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM),係統集成(SiP)封裝,堆疊封裝(PiP, PoP)發展,從而傳統的裝配等級越來越模糊,出現了半導體裝配與傳統電路板裝配間的集成,如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產品裝配。半導體裝配設備中的特征功能開始出現在多功能精細間距貼片機上,同時具有較高的精度,又有助焊劑應用的功能。可以說,元件堆疊技術是在業已成熟的倒裝晶片裝配技術上發展起來的。

     K&S的Hybrid係列貼片機,對PoP堆疊裝配的技術和工藝進行了進行了友好的支持與優化。最小0.3N的可編程全閉環貼裝壓力控製,±7μm@3σ的貼裝精度,以及<1dpm的貼裝不良率,為高直通率提高有力的保障。


  

KNS貼片機iX502/iX302詳情介紹: